算力为王时代的供电革命——解码高压直流服务器架构中的功率半导体
随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需
标签专题 · 共 3 篇文章
# AI 服务器
关于「AI 服务器」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
3
篇文章
10
人关注
180
次浏览
热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企
48V服务器风扇与水泵解决方案，为AI服务器打造稳定可靠的散热系统
随着人工智能技术的飞速发展，AI服务器的运算能力持续提升，芯片产生的热量也随之大幅增加。过高的温度不仅会影响芯片性能，更会缩短设备寿命、降低系统稳定性。解决“热”问题，已成为AI服务器设计中的关键挑战。 图. 左为AI服务器散热水泵（液冷），右为AI服务器散热风扇（气冷） 凌鸥创芯与晶丰明源强强联手，针对AI服务器散热需求，推出了高集成度、优异性能、高可靠性的LKS32MC03系列整合型MCU